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第24届北京埃森●焊接与切割展览会

2019年6月25日~28日(周二~周五),第24届北京●埃森焊接与切割展览会(bew2019),欢迎莅临UNICUT展位。

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公司简介

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近年来,和懋(Ho Mou)致力于等离子切割耗材和电筒的研究、开发和制造。凭借强大的内部研发团队,我们通过精密的制造和测试设备提供最好的贸易。与国家研究和学术单位密切合作,我们进一步整合供应链中的各个组成部分,为您带来最好的每一个组成部分。这使我们能够以更长的寿命和更低的成本向客户提供更具竞争力的产品。基于流体力学的理论,Ho Mou的专业知识扩展到金属冶炼技术领域,并开发了用作高分子材料、工业陶瓷和稀有金属的绝缘材料。

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